隨著深圳國際會展中心展會熱潮的褪去,為期三天的HKPCA SHOW 2025圓滿落幕。作為全球線路板及電子組裝領域的標桿盛會,本屆展會以超80000㎡的展覽規模實現四館齊開,匯聚600余家行業領軍品牌,聚焦高端HDI、玻璃基板制造、AI與智能制造等熱門領域,全方位呈現產業全鏈條創新成果,為行業搭建了技術交流與商機對接的核心平臺。在這場高手云集的行業盛宴中,金瑪絲印設備憑借領先的技術實力與優質解決方案,成為展會期間備受關注的焦點之一。


金瑪展臺自開展以來便保持著高漲的人氣,眾多行業同仁與國內外客戶慕名而來,圍繞產品技術、應用場景與合作可能展開深入交流。
本次展會,金瑪重點展示了“PCB 防焊全自動印刷+智能化干燥設備連線”整體解決方案,以其貼合行業需求的創新設計與穩定表現,獲得了觀展人員的廣泛認可。

作為“6G絲印設備一站式智造商”,金瑪的核心優勢在展會中得到充分彰顯:在高精度領域,實現更小尺寸印刷擋點與±5微米精密網框微調,成功突破厚板自動化量產瓶頸;高穩定性能則通過動態壓力控制、精密對位算法及模塊化設計保障,故障率顯著低于行業平均水平,良率始終保持高位。

依托20年技術沉淀與100+專利技術積累,金瑪已贏得中國 TOP100電路板企業中超76家的信任與選擇,同時作為行業標準制定參編單位,其技術實力與行業影響力獲得廣泛認可。展會期間,金瑪專業團隊以扎實的專業知識與優質服務,全面解答客戶疑問,深入探討市場需求與行業趨勢,與眾多客戶達成后續合作意向,為未來業務拓展奠定了堅實基礎。

落幕即是新起點。HKPCA SHOW 2025的成功參與,讓金瑪進一步深化了行業交流與客戶聯結。未來,金瑪絲印設備將繼續以“高精度、高穩定、高定制、高效率、高節能、高智能”為發展方向,持續深耕 PCB絲印設備領域,用更優質的產品與服務賦能全球電子產業升級,與行業伙伴攜手共赴高質量發展新征程。
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